高纯检测 / UHP Standard
ZHGC-101-01 在线高压气体粒子计数器
专为晶圆厂前道工艺设计的在线高压气体粒子计数器。采用自主研发的无源激光腔体技术，在40-150psig工作压力下实现0.1μm @ 0.1cfm极限检测灵敏度，兼容CDA、N2、Ar、He等全系半导体惰性气体。NIST溯源校准，打破国外技术垄断。
核心优势
性价比 (Cost-Effectiveness)
- 提供实时 0.1μm 在线检测数据，将传统气路系统的离线取样认证周期从 14 天压缩至 3 天内，降低 70% 认证成本。
- 在 40-150 psig 全流程压力下进行原位监测，杜绝因纳米级颗粒污染导致的晶圆报废，挽回高昂的良率损失。
- 无缝兼容 CDA、N2、Ar、He 等多种半导体惰性特气，无需为不同气路采购专用设备，显著降低 CapEx（资本支出）。
改进工艺控制 (Process Control Improvement)
- 持续原位验证特气纯度，确保工艺气体到达晶圆反应腔体前严格符合 ISO Class 1 甚至更高纯度标准。
- 具备 < 0.2 颗/分钟的超低零计数水平，实现对气体管路微小异常波动的秒级精准捕捉与早期预警。
- 提供 8 个独立通道（0.1μm 至 5.0μm）的高分辨率粒径分布数据，帮助工程师定量评估阀门更换或管路改造对系统的真实影响。
- 通过 Modbus TCP / RS-485 无缝接入厂务 MES/SCADA 系统，实现全面数据存储、秒级预警以及满足合规要求的完整审计追踪（Audit Trail）。
应用场景 / Applications
气体系统认证 (Gas System Qualification)
Pain Point: 新线或维保后的供气管路极长且节点多，传统离线抽检极易遗漏死角污染，导致系统认证周期通常长达 14 天以上，严重拖延开工进度。
Solution: 提供原位、NIST溯源的在线监测数据，将整个气体分配系统的认证周期从 14 天以上大幅压缩至 3 天内。
工艺气体监测 (Process Gas Monitoring)
Pain Point: 在 3nm/2nm 先进先进制程中，工艺气体夹带的纳米级颗粒物会直接导致晶圆晶格缺陷。单次未察觉的污染事件即可造成数百万美元的直接良率损失。
Solution: 在管路满压（40-150 psig）状态下提供 0.1μm 级别的实时颗粒物告警，在受污染气体到达晶圆腔体前瞬间切断，拦截批量报废。
反应气体监测 (Reactive Gas Monitoring)
Pain Point: 传统主动腔体传感器在监测强腐蚀性或反应性特气时，极易被侵蚀损坏，不仅带来严重的气体泄漏安全风险，且设备更换维护成本极高。
Solution: 采用专利无源激光腔体与全 316L 钝化不锈钢接液面设计，实现对危险反应性气体的安全、长期在线监测，将维护频率降低 60% 以上。
技术规格
技术规格
物理与电气参数
常见技术问答 / FAQ
为什么先进半导体工艺必须对特气进行 0.1μm 级别的颗粒物检测？
在先进制程（如 5nm/3nm）中，环境洁净度要求极高。任何大于制程节点十分之一（如 0.1μm）的微小颗粒，一旦随工艺气体（如 CDA、N2、Ar）沉积在晶圆表面，就会引发致命的光刻缺陷、短路或断路，导致数百万美元的晶圆报废。由于颗粒污染与良率直接挂钩，采用原位、实时的在线高压颗粒监测（而非传统的 14 天离线抽检），已成为半导体厂守住良率底线、控制工艺风险的必选步骤。
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